FPC软板表面处理通常都有哪些工艺？表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜

FPC软板表面处理通常都有哪些工艺？表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处，虽然在后续的组装中可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂，FPC软板表面处理工艺介绍：直接决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。

这是最常见的也是最便宜。指在线路板表面涂覆熔融锡铅，焊料并用加热压缩空气整平(吹平)，使其形成一层既能抗铜氧化又能提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。优点：较长的存储时间PCB完成后铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接工艺成熟成本低适合目视检查和电测。缺点：不适合线绑定因表面平整度问题在SMT上也有局限不适合接触开关设计。

烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

特点即为密度高,体积小,重量轻,7~129芯,9种孔位排列，器FPC连接器FH26系列的特点节省空间的设计:连接器高度为1.0mm的安装面积和深度是3.2毫米.焊接端子上的0.6毫米端子间距,现有的前面和背面的连接器。FPC连接器.YF52(0.5mm间距).FPC/FFC用.最适用于数字机器。0.5mm间距的构造。特点1.用途广泛。

FPC连接器种类多样，可实现薄型化、小型化，高频信号传输，具有高密集成性，柔性优良，灵活可折叠和伸缩的特点。FPC连接器是一种用可以折叠、弯曲的软性材料制作成的连接器，用于PCB连接电路板和FPC柔性印制电路板，使之实现机械和电气上的连接。FPC连接器的应用广泛，主要集中在LCD/LED液晶显示屏、平板电脑、数码相机、手机、笔记本电脑等数码通讯产品上。

FPC连接器怎么区分上接、下接以及双面接等连接方式？首先要看FPC连接器的金属端子插针接触面是否在上面还是下面，若是在上面就是为上接的连接方式，若是在下面的就为下接的连接方式。还有一种双面接使用方法，以前插后掀式连接，原理是能够支持上接和下接的连接，目前应用最多的就是FPC连接器双面接的使用方法，FPC连接器向着小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。