在用allegro设计pcb时，会遇到客户提供的封装是pads的。我是这样操作的，先把封装放在pcb里，转成allegro格式的，在调用这个封装，此时会发现封装的焊盘被命名为pad1,pad2,

在用allegro设计pcb时，会遇到客户提供的封装是pads的。我是这样操作的，先把封装放在pcb里，转成allegro格式的，在调用这个封装，此时会发现封装的焊盘被命名为pad1,pad2,pad3....这种情况不要直接保存，而是打开焊盘编辑器，重新编辑焊盘，设置正常是阻焊，钢网，再按照规则命名：类型具体尺寸，在allegro中焊盘是独立的，自成一库，用规则去管理不易出错。

你好，如果你要背面铜箔开窗，那么不印背面阻焊，那么铜箔就开窗了；可以在给制版厂的说明中明确提出；如果你要文件也做的无疑问，那么就是在底层阻焊全部填实，阻焊是负片，填实就代表没有阻焊；再看看别人怎么说的。先切换到BottomSlder层，如果单走线开窗，用PL命令沿走线画（按Tab键设置线宽与PCB走线同宽）；如果是大面积铜箔开窗，可用PF或PR命令画实心铜。

都会用的到的。都会用的到的物理层一般作为辅助层，就是画图时有多处器件需要定位，就是在物理层画线来进行定位，这样完成后就可以把整层的线删掉了。阻焊层一般用在焊盘导锡槽，就是防止锡把孔堵掉在焊盘上开一个槽；还有在两个焊盘比较近的情况下，也可以在中间加个阻焊层的线，防止连焊。

pcb阻焊前处理除了超粗化还有4种方法。1、化学洗涤：使用化学洗剂对PCB表面进行清洗处理，可以有效去除油污、污垢和氧化物等杂质，提高阻焊涂布的附着强度和可靠性。2、机械处理：通过机械打磨或喷砂等方法，使PCB表面形成一定的粗糙度，有利于阻焊涂布的附着和流动性。3、表面处理剂：在PCB表面涂覆一层表面处理剂，可以增加PCB表面的亲水性和表面能，有利于阻焊涂布的润湿和附着。

那谁知道过孔焊盘如何加上焊锡层？我在苹果充电器工厂呆过，那家工厂代工苹果充电器，就连过孔焊盘都是刷锡膏的，没有手工焊和过波峰焊焊的工艺环节，直接过回流焊。电路板锡丝DXTV8焊锡遇热熔点为227左右，然后你想怎么焊都可以，注意操作，双击焊盘，弹出焊盘属性对话框；在spasteexpasion选项后面填写一个负数，比如10000，就不会有锡膏了（代表比焊盘小多少）。