multisim创建仿真模型对multisim自带的库里没有的元器件进行仿真时，需要自己创建元器件的仿真模型。multisim的技术支持论坛提供了一篇详细的说明，通过在元器件厂家网站下

multisim创建仿真模型对multisim自带的库里没有的元器件进行仿真时，需要自己创建元器件的仿真模型。multisim的技术支持论坛提供了一篇详细的说明，通过在元器件厂家网站下载元器件的PSPICE模型，然后使用multisim自带的componentwizard功能来创建模型，这个说明比较旧，里面提到的几个文件都已经不能下载。

解决方法：不要这两个文档，自己手动画原理图封装。对于仿真模型文件：preamp.cir和pga.cir。解决方法：到TI官网下载THS7001的pspice模型文件THS7001.LIB。这个文件包含了描述preamp和pga的子电路块，把它们分别拷贝出来另存为pga.sym和preamp.sym文件即可。图一是最终做完后的仿真测试。

我的笔记本的CPU是bga封装的，能改成pga吗？想换CPU没法改，封装不是你个人能动的BGA焊接死了就不好折腾了。cpu的封装形式取决于主机板吗，我笔记本cpu是bga封装的，如果换cpu也只能bga封装吗？对的，主机板上什么介面，就上什么介面处理器，另外还要考虑晶片组支援的处理器型号，山东省有没有更换bga封装的cpu的地方，我的笔记本像cpu。

何况山东不是有不少大型家电企业么更换的收费不太清楚。俺直接在厂里换，不花钱华硕X550VC3110笔记本CPU是PGA封装的吗？你好！是封装的。硬体：华硕笔记本bga封装的CPU坏了，能修吗cpu坏了，很难修！cpu是超大规模积体电路，内部元件的工艺尺寸是微米甚至奈米级别的，目前还没有那种工具可以在那个尺度进行维修。所以，cpu坏了，只能换新的。

IC产品的封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。