HDI板与普通PCB的区别由于电路板上装有集成电路元件，通常称之为IC板，但本质上并不等同于印刷电路板。在电子产品趋于多功能、复杂化的前提下，集成电路元件的接触距离减小

HDI板与普通PCB的区别由于电路板上装有集成电路元件，通常称之为IC板，但本质上并不等同于印刷电路板。在电子产品趋于多功能、复杂化的前提下，集成电路元件的接触距离减小，信号传输速度相对提高，随着布线数量和长度的增加，点之间的距离越来越近，因此有必要采用高密度互连技术来实现这一目标，HDI板采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。

当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成。HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

1，是的，但是水平和垂直走线是顶、底层相互垂直的意思，是要尽量做到，这样对你走线和板子的信号质量也是有好处的！相邻层走线如果平行最好也要错开！这样的目的是减少寄生电容和电感！2，如果全是贴片，在可行的情况下，贴装原件最好集中于某一层，在另外的层放置接插件。如果两面都有贴片，那么过孔是必然的，当然只是多与少得区别。

线路板设计中钻孔层在24层。钻孔层在电路板制造过程中提供钻孔信息如焊盘，需要钻孔。线路板厂在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。

导通孔，这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如，但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔，所以就有了中文导通孔的称号。

多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源），所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。