问题:客户返还一块异常板卡，定位到一个QFN芯片工作异常，发现芯片管脚一侧的焊盘基本全掉了。解决:把靠近芯片的走线刮掉绿油，漏出走线的铜皮，然后拿细铜丝一头焊接到走线

问题:客户返还一块异常板卡，定位到一个QFN芯片工作异常，发现芯片管脚一侧的焊盘基本全掉了。解决:把靠近芯片的走线刮掉绿油，漏出走线的铜皮，然后拿细铜丝一头焊接到走线的铜皮上，另外一头直接焊到QFN芯片侧壁上漏出来的管脚上，全程需要借助放大镜，1.借助放大镜摆放铜丝的时候和QFN芯片侧壁上的管脚对齐，2.焊接时候借助放大镜观察焊接情况，不能影响到边上的线，因为一碰到，之前旁边焊接的线就又掉了大家有没有遇到这种QFN掉焊盘的情况。

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。为什么要封测呢？封测的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。

而这个时候封测技术就派上用场了。封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封测对集成电路起着重要的作用。封测的作用有那些？1、保护半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。

DFN封装和QFN封装的区别DFN（Dualflatnolead）双边扁平无引脚封装QFN（Quadflatnolead）方形扁平无引脚封装简单来说就是：DFN为双边焊盘，QFN为四边焊盘。DFP(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8是指有8个引脚QFN(quadflatnonleadedpackage)四侧无引脚扁平封装。

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。