一、回流焊是什么回流焊，英文名,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气冷却后更好地连接的焊接工艺。——

一、回流焊是什么回流焊，英文名,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气冷却后更好地连接的焊接工艺。——————二、回流焊的优势回流焊有很好的稳定性和兼容性、可靠性、抗干扰性，在回流焊技术进行焊接时，是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到的热冲击小，不会过热造成元器件的损坏，同时也避免了桥接等焊接缺陷。

现在已有越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊工艺在相当范围内取代波峰焊工艺已是焊接行业的明显趋势————————三、回流焊的工作原理回流焊一般会分为四个工作区：升温区，保温区，焊接区，冷却区。当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂，气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘，元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚和氧气隔离。

回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。您当前位置:SMT企业网首页>>商业资讯>>>>查看资讯信息SMT生产工艺流程（时间:20073617:40:25共有1968人次浏览）SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,

回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

不行，自动生成，不能修改。可以，你只要将采集好的温度导入电脑之前，把电脑的时间改成你想要的的时间段就可以了。具体问题具体解决，看你是要焊接的板的大小，复杂程度，BGA有没有，焊接后测试一下效果，看看能不能满足你的要求，不行在调，回流焊只是一个控温问题，而且具体的PCB板是个具体的工艺问题。

随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着uBGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。这里广晟德回流焊就BGA的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。

一般来说，BGA的较理想的保存环境为20℃25℃,湿度小于10%RH（有氮气保护更佳）。℃大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。