在pcb设计过程中，散热是经常遇到的，常用的散热方法有加散热片和加散热孔。散热片适合加在主控芯片上，散热孔一般用在其他稍小型的芯片，如PMIC，此类芯片背面有EPAD，对应
在pcb设计过程中，散热是经常遇到的，常用的散热方法有加散热片和加散热孔。散热片适合加在主控芯片上，散热孔一般用在其他稍小型的芯片，如PMIC，此类芯片背面有EPAD，对应的pcb封装处应尽量使用较多的过孔，以增加热量传导，pcb背面可以再增加一些开窗，过孔使用半塞工艺，还用过一种方式，在pcb大面积铺地区域增加开窗，开窗内增加一定间距的锡点排列，相当是加大了散热面积。
1、ALTIUM底层在哪里开窗底层阻焊BottomSolder。底层（BottomLayer）：顶层（TopLayer）：：中间信号层（Mid1～Mid14）：内电层（InternalPlane）丝印层一般分为顶层（TopOverlayer）和底层（BottomOverlayer），机械层（MechanicalLayer）禁止布线层（KeepOutLayer）阻焊层（SolderMaskLayer）分为顶部（TopSolderMask）、底部（BottomSolderMask）焊锡膏层（PasteMaskLayer）其它层（Other）复合层（MultiLayer），钻孔位置层（DrillGuide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
2、pcb透锡和pcb开窗有什么具体区别?PCB透锡是PCB板材质的问题，而PCB开窗是PCB上的工艺，是针对过孔进行一种工艺，分为过孔开窗和过孔盖油，和原材料没有什么关系。根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，pcba透锡在75%100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，pcba透锡则要求50%以上。
3、如何设置pcb顶层线路开窗自动喷锡TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗，1.焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；2.过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
