半导体材料是半导体产业的重要支撑，另一个是设备，主要是针对晶圆制造环节，所谓的前道环节。半导体材料主要包括8大类，其中最主要是硅片，占比40%，显而易见因为芯片的底

半导体材料是半导体产业的重要支撑，另一个是设备，主要是针对晶圆制造环节，所谓的前道环节。半导体材料主要包括8大类，其中最主要是硅片，占比40%，显而易见因为芯片的底层就是硅片，所以大市场出大市值公司，A股的半导体材料公司市值最大是沪硅产业，就是做半导体硅片的，其余材料市场空间都不是很大，如果想在材料领域做大，要么是做到很高的市占率，要么就是做更多的品类。

主要是对硅晶片（Siwafer）的一系列处理1、清洗>2、在晶片上铺一层所需要的半导体>3、加上掩膜>4、把不要的部分腐蚀掉>5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning>Deposition>MaskDeposition>Etching>Cleaning1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~MaskDeposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hotplate，EVG等等~根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wetetch，或者用离子做PlasmaEtching等最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~多数器材都是OxfordInstruments出的具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。

半导体器件（semiconductordevice）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。顺便说一下半导体行业的企业，如Macom科技公司，MACOM是半导体行业的支柱型企业，有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。