厂家就做成这样好让你换，不是去修。就像日本人的消费电器里面的印刷电路板上面焊点的焊锡厚薄度就计算到能用多少年，设计寿命到了修都修不了，因为这个焊锡点全部到设计寿

厂家就做成这样好让你换，不是去修。就像日本人的消费电器里面的印刷电路板上面焊点的焊锡厚薄度就计算到能用多少年，设计寿命到了修都修不了，因为这个焊锡点全部到设计寿命都脱离电路板，起来了，所以老外东西用了一段时间后就扔了，不向我们天天老想着修修补补的，一句话还是没人家有钱。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5mm，其中较小者。

随着工业化脚步的加快，很多领域都会使用电路板，说到这，不得不提到焊电路板，那焊电路板技巧有哪些呢？今天我们就通过下面的内容，一起来了解下焊电路板技巧的相关介绍。焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。

焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，焊电路板技巧3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。