国际市场上晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，目前最主流的已经是300mm，也就是12英寸的晶圆。6英寸晶圆甚至8英寸晶圆近些年都

国际市场上晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，目前最主流的已经是300mm，也就是12英寸的晶圆。6英寸晶圆甚至8英寸晶圆近些年都在不断被淘汰，行业需求都在往12英寸晶圆甚至16英寸晶圆过度，12英寸晶圆占市场比例最大，大约80%左右，为何晶圆的尺寸越大越抢手。

晶圆片的大小，晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。是指圆晶直径尺寸。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。

扩展资料：数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。

90纳米级。集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片／芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。介绍晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

200片。因为晶圆是圆的而芯片是方的，在圆形的晶圆上切割方形芯片会产生一些边角料，所以用晶圆表面积除以芯片表面积计算是不对的，正确的公式应该是用晶圆面积除以芯片面积再减去晶圆周长除以2倍的芯片面积的开方数，CPU一般指中央处理器。中央处理器（centralprocessingunit，简称CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。