前段时间自家装修，刚给自己家安排了一台适合的集成灶，干脆借此机会分享一些我挑选集成灶的经验，给准备买集成灶的家人们做个攻略吧。风量：表示吸力的大小，最低15立方米

前段时间自家装修，刚给自己家安排了一台适合的集成灶，干脆借此机会分享一些我挑选集成灶的经验，给准备买集成灶的家人们做个攻略吧。风量：表示吸力的大小，最低15立方米每分钟，建议选择18立方每分钟朝上的，油烟吸得更干净风压：表示排风量，大风压排烟更顺畅，油烟不易倒灌，起码选择400pa以上的，如果要做开放式厨房，那么必须选择更大的风压，看噪音需求直接拉满即可噪音：跟风压有关，一般来说风量大的噪音可能更大，但是具体问题具体分析，看每个品牌的数据即可如果不是对噪音有极致的要求，一般80分贝以下都能接受。

大多蒸烤分离集成灶都是一边一个功能，想要功能丰富，专业性更强的话建议选择带集成的，尤其是双边集成的种类，烹饪效率也会更高。水箱：一般来说，老款集成灶用内置水箱较多，但有安全隐患，所以现在市面上集成灶使用外置水箱较多，选择时需要注意，并且还有外接净水器的，免加水的新品，比较推荐。

ttl集成电路使用ttl管，也就是pn结。功耗较大，驱动能力强，一般工作电压+5vcmos集成电路使用mos管，功耗小，工作电压范围很大，一般速度也低，但是技术在改进，这已经不是问题。就ttl与cmos电平来讲，前者属于双极型数字集成电路，其输入端与输出端均为三极管，因此它的阀值电压是<0.2v为输出低电平；>3.4v为输出高电平。

而串口的传输电压都是以coms电压传输的。1，ttl电平：输出高电平>2.4v,输出低电平<0.4v。在室温下，一般输出高电平是3.5v，输出低电平是0.2v。最小输入高电平和低电平：输入高电平>2.0v，输入低电平<0.8v，噪声容限是0.4v。2，cmos电平：1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0v。而且具有很宽的噪声容限。

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大，Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。