1、复位步骤:首先采用研磨法去除PCB油墨上的可能存在的短路和接触不良点2、测试电气性能:其次进行元件的焊接测试、继电器操作测试、电容电阻测试、贴片元件和布线连接测试
1、复位步骤:首先采用研磨法去除PCB油墨上的可能存在的短路和接触不良点2、测试电气性能:其次进行元件的焊接测试、继电器操作测试、电容电阻测试、贴片元件和布线连接测试、开关操作测试等3、测试数字信号:接着进行串口和并口数据总线测试4、测试逻辑信号:然后逐条测试复杂的网络信号,比如I2C/SPI总线信号等5、PCB板烧录:最后步骤是根据芯片的类型烧录对应的固件程序6、验证完成:最后对PCB进行功能验证,看看程序是否有效执行。
1、电路板的测试方法这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100200g的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在一起被称为针床。在检测软件的控制下,可以对检测点和检测信号进行编程,图143是一种典型的针床测试仪结构,检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。
针床测试仪设备昂贵,且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成,其上插针的中心间距为100、75或50mil。插针起探针的作用,并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配,那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间,以便于设计特定的探测。
2、PCB抄板中,黑点芯片(点胶芯片(软胶芯片pcb抄板,相当于做pcb生产文件,电路板逆向开发的另外一种说法,都是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,调试,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制克隆。
单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。当然具存储功能的存储器芯片也能加密,比如DS2401DS2501AT88S0104DM2602AT88SC0104D等,当中也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片,该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。
3、怎么测试主板问题一:主板坏了要怎么检测出来像主板这样极其复杂的电子元件想用数字万用表检测出故障部分是非常非常困难的因为主板的PCB布线不像普通的收音机类小电路板那么简单主板的布线是分层的并且各个组件之间的关系非常复杂稍有不慎就有可能将主板上娇嫩的芯片击穿报废(相比之下电容和电感电阻算是非常坚强的了。