决定印制电路板或者铜厚在2oz的情况下，蚀刻起来都比较复杂，设计中我们需要注意线路的间距。比如正在处理的一个14层项目，板厚2.0mm，盘中孔设计，外层完成铜厚1oz情况下，

决定印制电路板或者铜厚在2oz的情况下，蚀刻起来都比较复杂，设计中我们需要注意线路的间距。比如正在处理的一个14层项目，板厚2.0mm，盘中孔设计，外层完成铜厚1oz情况下，板厂就要求所有外层线间距大于4mil，最后由于cpu出线客观限制，妥协到3.5mil生产，可能就会牺牲一些良品率的问题，综合以上，电路板的品质主要由以上几个方面，当然还有一些其他的细节或者考虑不周到的还请大家补充。

前工序丝印主要是味道大，接触的药水过敏，后工序成型主要是粉尘多，预防措施戴手套，口罩，耳塞。你要问那个工序，我告诉你，电路板工序太多了，懒得写。PCB线路板生产制造行业的各工序危害有哪些？有什么良好的预防措施？【PCB行业如笙为你解答】印制电路板钻孔机是一种用于印制电路板钻孔的机器。在插入元件之前，PCB板必须钻一些小孔，以便插入元件的插脚，或者上下（通过）连接不同层的电线。

现在孔径为0.1毫米。在印制板钻孔中，有许多方面需要注意。数控钻床的日常维护保养是非常重要的。它不会影响使用效率，并且与机器的寿命有关。为达到清洁印刷电路板应注意（1）每班都要用吸尘器吸工作台面并用软布浸上酒精擦干净，特别是大理石台面和气浮脚都要保持干净。数控床的X、Y、Z轴上气鞭导向应做到用酒精擦拭不允许涂油，如果是导轨或导柱则要定期擦干净并涂上一层润滑油。

都到成品了，应该已经涂上漆了，焊盘、孔也镀上锡了，应该是看不到铜了；如果是让人家代工，是不会出如你担心的，连附铜皮都刻蚀掉了也不知道，这么大的纰漏的；如果是自己做，那么难道说，在刻蚀工序时段睡大觉去了，而后面的都是不懂业务的临时工做的？成品露基材，点状，块状，不可能会这样吧，属实的话，你的品质经理可以下课了。或者你的描述有了入：成品露基材通常是刮伤。

PCB镀锡的作用是作为线路板制造过程中的线路蚀刻的抗腐蚀，线路蚀刻好后需要进行退镀。镀锡不良有几种情况，一是附着不良，二是镀层偏簿，三是渗镀，当然还有其它不太常见的情况，主要是以上三种，镀锡不良的直接后果是造成线路板在腐蚀线路的过程是不是过蚀（行业内叫线幼）、断路、就是连线、短路，甚至线路都被腐蚀掉了。