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请问ad敷铜怎么设置ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。Altiumdesigner16如何隐藏走线只看器件?ad覆铜自动更新怎么关闭ad覆铜自动更新关闭方法如下：所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

双击覆铜，将覆铜属性中的Removedeadcopper（移除死铜）勾上，然后重新覆一遍。方法有三种。1）快捷键PG，在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。2）快捷键PR，然后画下外框，完成后右键取消，软件自动铺满区域。3）快捷键PF，画下矩形框，软件自动填满矩形。

ctrl+D,在“多边形”选项下选择“最终的”就行了，你现在应该选择的是“草案”。可能是规则设置问题，我用AD10打开AD09的工程文件PCB，AD10把AD09的PCB规则中针对过孔覆铜规则（自己新建的规则）的不同网络安全间距20mil更改为了20mm，最终的效果就类似题主的这种了。看不到的覆铜有网络没有，如果没有要添加网络，如果有要在相应网络的层添加过孔。

altiumdesigner覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。ALTIUMDESIGNER原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。

1，双击任意元件，进入此界面，箭头所指不打勾，然后按OK键。2，此时刚才点的那个元件的数值将会显示出来，单击数值，右击显示查找相似事物（显示出来的第一个），出现如下界面，按照步骤设置，把第1步设置为same，点击apply，点击OK.3，出现如下界面，点击箭头所指的地方就可以显示或隐藏元件的数值了。

如果你要删除顶层的覆铜，那你就选择顶层，然后快捷键E+D，点击有覆铜的地方就行了，底层同理。工具里面有个叫铺铜管理器的，去那里试试～建议隐藏铺铜即可，不用删除。那个铺铜管理器很强劲的，可以很好地管理所有的铺铜。altiumdesignerwinter09中删除全部覆铜的操作方法和步骤如下：1、第一步，使用AltiumDesigner软件在计算机上打开目标文件，见下图，然后进入下一步。

通常，覆铜网络为GND，如下图所示，然后进入下一步。3、接着，完成上述步骤后，选择覆铜层后，将出现以下图片，如下图所示，然后进入下一步。4、然后，完成上述步骤后，按下键盘上的“DEL”键（注意：不同的键盘，此键的位置有差异），如下图所示，然后进入下一步。5、最后，完成上述步骤后，就可以在AltiumDesigner中删除全部覆铜了，如下图所示。

ad覆铜自动更新关闭方法如下：所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。覆铜方面需要注意那些问题：1．如果电路板的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据电路板板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

我用的是AD13，功能界面跟AD16应该差不多。AD和PADS在操作上确实有一些区别，AD用多的是单层显示，但是同一层只隐藏走线看器件，这种情况我还没使用过，不确定什么场景下只看器件。我摸索了下，下面这种方法可以供您参考。按键L,弹出的窗口，在显示隐藏里可以将arcs,tracks隐藏，这样就只显示焊盘或者器件，但是连板框也会隐藏了。

ad敷铜设置：用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。详细步骤如下：1、在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了，2、在菜单栏上点击敷铜的图标。3、点击后会出来敷铜的选项框，4、一般敷铜的方式选择第二个网格的模式，可以把它连接到GND。5、用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后单击鼠标右键即可开始自动敷铜。