pcb焊盘为什么会有孔？因为即使湿度卡不变色，潜在的湿气也可能导致PCB受潮甚至损坏。PCB上的气泡无非是回流焊炉温度过高，板材潮湿，或者板材有其他不良来料(如超期服役周

pcb焊盘为什么会有孔？因为即使湿度卡不变色，潜在的湿气也可能导致PCB受潮甚至损坏。PCB上的气泡无非是回流焊炉温度过高，板材潮湿，或者板材有其他不良来料(如超期服役周期)，(1)PCB、元器件引脚等焊料表面被氧化污染，或PCB吸潮后焊接时产生的气体形成空洞；(2)操作过程中污染的有机物在焊接高温下产生气体，形成空洞；(3)焊料表面的氧化物和残留物被严重污染；(4)焊接过程中施加的助焊剂过多(或助焊剂在焊膏中所占比例过大)，在焊点凝固前很难完全逸出；(5)预热温度低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部会造成填腔现象；PCB上为什么会发生金面氧化。

如果pcb存放时间过长，也就是很长时间，湿度卡不变色，还是要格外小心。因为即使湿度卡不变色，潜在的湿气也可能导致PCB受潮甚至损坏。当然，在合适的环境下操作，一般来说长期存放对PCB不会有太大的影响，或者说影响很小。但无论如何，建议找专业人士检查一下是否正常。

焊点中的氧在硬化前没有及时逸出，导致焊点强度不足，会导致衍生和断裂。调整预热，尽可能驱除锡膏中的氧气。增加锡膏的粘度。增加焊膏中金属含量的百分比。PCB上的气泡无非是回流焊炉温度过高，板材潮湿，或者板材有其他不良来料(如超期服役周期)。你描述的问题应该是有些锡气孔也直接叫气孔。一般来说，有以下几个因素:1。PCB储存时间已过或储存不当。

(1)PCB、元器件引脚等焊料材料表面被氧化污染，或PCB吸湿后焊接时产生的气体形成空洞；(2)操作过程中污染的有机物在焊接高温下产生气体，形成空洞；(3)焊料表面的氧化物和残留物被严重污染；(4)焊接过程中施加的助焊剂过多(或助焊剂在焊膏中所占比例过大)，在焊点凝固前很难完全逸出；(5)预热温度低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部会造成填腔现象；

由于空气中有酸性物质，会因潮湿等原因与金表面发生反应，轻微条件下不会影响可焊性。垫本身是铜的，其他印刷的线路一般都是用绿漆，而垫不是，同时表面不是防氧化膜，或者潮湿时容易与水中的氧气发生反应。一般正规厂家做的板是没有问题的，储存时注意密封包装。它可能没有经过抗氧化处理，答:镀金板氧化的现象以前不常见，现在很常见。主要原因是现在黄金价格涨了，但是PCB加工价格没怎么涨，所以PCB生产行业要越镀越薄，金缸保养不好，杂质含量大，恶劣天气下氧化的概率越来越大。