什么是假铜暴露？阻焊后假露铜是什么原因？是绿油窗还是什么？有人知道PCB设计中阻焊膜是什么意思吗？如何检测假铜暴露？电镀中露出基板和漏镀有什么区别？暴露的衬底是暴露

什么是假铜暴露？阻焊后假露铜是什么原因？是绿油窗还是什么？有人知道PCB设计中阻焊膜是什么意思吗？如何检测假铜暴露？电镀中露出基板和漏镀有什么区别？暴露的衬底是暴露的，没有电镀。漏镀是在电镀之后，比如铜上镀铜，铜上镀镍，镍上镀金，如果镀镍后发现铜外露(显微镜观察，不会完全漏)，说明镀铜时漏铜，镍处理不当，镀金后发现镍外露，说明镀镍镀金时漏镍，漏镀大部分是在管内，如果管内真空抽得不好就会发生漏镀，希望对你有帮助。

露出的基板从电镀部分的基板露出，什么都不电镀；漏镀是在电镀之后，比如铜上镀铜，铜上镀镍，镍上镀金。如果镀镍后发现铜外露(显微镜观察，不会完全漏)，说明镀铜时漏铜，镍处理不当，镀金后发现镍外露，说明镀镍镀金时漏镍。漏镀大部分是在管内，如果管内真空抽得不好就会发生漏镀。希望对你有帮助。

所谓电镀中的露出基板，应该理解为电镀后露出被电镀部分的基板。漏镀不仅仅是“露底料”的一种形式，还包括:在多层镀中，后一层不完全覆盖前一层。比如复杂的铁零件，镀铜、镍、铬，前面的镀铜、镍镀的很好，但是深的凹处不镀铬。我们说电镀部分不见了。(虽然此时没有‘暴露的材料’)。因此，暴露的基板是一种但不是全部的缺失电镀现象。这就是两者的区别。

耐焊是指用绿油覆盖，绝缘用绿油窗，顾名思义是指露铜。在PCB焊接或辐射的地方，需要这样处理。焊盘是否连接与焊锡电阻无关，与布线层有关。组装焊接层是绿色油窗，没有锡层，是外露铜箔。一般来说，PCB设计中的阻焊层是有绿油的部分(绿油阻焊)，而绿油窗口是有阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你的图片来看，紫色部分都是绿油窗口，窗口部分分为焊盘和基板，所以你的图片显示焊盘区域是开窗口(也就是直接开整个窗口)，并不是说焊盘都连在一起！

1。在防焊工艺中，尾间隙板的生产不使用塞网，用空白网带塞连续印刷。塞孔不饱满，后烘后油墨收缩，造成孔边假露铜。2.防焊耐洗重板孔内油墨清洗不干净，导致第二次印刷时油墨无法通过孔塞住，塞孔不饱满，造成假露铜。3.目前印刷塞孔时，第一面直接在印刷机的台面上，因为台面是平的，不方便排出孔内的空气。

用40倍镜检查，或者切片确认，可以用镀锡测试确认是否有镀锡。所有的生意都要在天上做，没有神仙能说清人类的真假，热冲击试验。假露铜是阻焊薄绿油造成的，好像是露铜，其实还是有阻焊的，可以用万用表检查，也可以手动加锡。