铜箔布线电流有一个特殊的计算公式。我忘了自己去查了，在设计规则中，您可以找到用于设置布线宽度的宽度约束，电源布线一般在30密耳和50密耳左右，地线大于电源线，大于信

铜箔布线电流有一个特殊的计算公式。我忘了自己去查了，在设计规则中，您可以找到用于设置布线宽度的宽度约束，电源布线一般在30密耳和50密耳左右，地线大于电源线，大于信号线，电源线，求1A目前pcb布线的线宽和间距。电源线间距为15密耳。

这取决于您的电路板的电流。铜箔布线电流有一个特殊的计算公式。我忘了自己去查了。在设计规则中，您可以找到用于设置布线宽度的宽度约束。电源布线一般在30密耳和50密耳左右，地线大于电源线，大于信号线。设置线条宽度或填充方法。布线的时候用快捷键W，在原来的基础上往回翻几MM，看你是什么板了。你要说清楚是低功率还是高功率。

整体修改:点击设计，选择规则...要调出一个表格:表格的路由项中的rule lass，并选择表格的最后一项:rule lass，并修改下表中的宽度值。如果你只是想改变一条线的宽度，只要双击它，一个表格就会出来。最上面的一个是:Width(宽度)。只需修改宽度的值。

(1)印刷导体的最小宽度主要由导体与绝缘基板之间的粘合强度和流过它们的电流值决定。由于电流较大，PCB的电源线和接地线在设计时应适当加宽，一般不小于1 mm，对于安装密度较低的PCB，印制板的宽度应不小于0.5mm，手动板不小于0.8 mm. PCB资源网PCB资源网(2)印制板的印制板线间距由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板质量、表面涂层和电容耦合参数都会影响印刷导线的安全工作电压。

你是什么软件？手动布线:先设置规则，Routing>Width，默认最小值和最大值都是10mil，把最大值改大一点，比如1000mil。画线过程中按Tab键可以随意设置线宽，当然必须在规则中设置的最小值和最大值之间。自动布线:设置规则，Routing>Width，添加一个newrules(右键)，用InNet(GND )或InNet(VCC )填写FullQuery，设置最小线宽为30mil，根据需要设置最大和最优线宽，如40。

根据线路所需的峰值电流，从表中检查线路宽度值。温度不超过10℃，电压降不超过100毫伏。一般信号线0.2mm0.5mm，地线和电源线1.2mm2mm..看信号完整性，电源完整性等理论知识。，通常10mil信号线和电源线比较粗。10mil信号线、地线、电源线都是1.2mm2mm和2mm，如果可能的话，线宽和线间距越大越好，制造工艺会简单，成本也会低很多。

如果5、画PCB时,FPGA芯片的最小间距是7mil,我连线的话地线,电源线,信号线只能...

FPGA芯片采用BGA封装，布线一般在4 mil-6 mil之间，引出器件时可以适当加宽布线；但是阻抗匹配是优选的；。你完全正确。FPGA芯片周围的布线宽度只能根据FPGA芯片的间距来设置，布线也要按照这个原则来进行。在其他地方，可以加宽放大。目前PCB制造的技术水平没有问题，0.1mm的线宽就能满足使用。如果太宽，会影响布料通过率。

设计PCB时，线宽和电流是两个关键参数，两者的关系密不可分。线宽越窄，电阻越大，电流容量越小；线宽越宽，电阻越小，电流容量越大。所以在设计PCB时，一定要根据所需电流选择合适的线宽。通常情况下，PCB上的线宽和电流对照表都是基于经验，可以作为设计人员的参考。

常规铜，表层厚1OZ，内层厚0.5OZ，默认铜厚1OZ，线宽1mm，电流1A。电源线间距为15密耳，民品间距可减少810mil。从理论上讲，布线的电流容量和铜皮厚度之间的关系是相同的，地面电源布线1A之间的估计距离约为40英里，这取决于信号。信号线之间没有特殊要求，默认5mil的空间太挤了。根据板厂的制板能力，确认该经验，以供参考。