比如模拟电路的信号线不能铺铜，大面积的铜会造成外部分布电容大，容易耦合外部干扰信号；但是地线可以大面积覆铜，只要分析电流回路不会在覆铜上形成电流回路，覆铜可以保

比如模拟电路的信号线不能铺铜，大面积的铜会造成外部分布电容大，容易耦合外部干扰信号；但是地线可以大面积覆铜，只要分析电流回路不会在覆铜上形成电流回路，覆铜可以保证一点接地。覆铜的作用很多，比如地线覆铜可以作为屏蔽，大功率电路板覆铜可以作为散热手段，开关电源某些位置的地线覆铜可以减少辐射EMI等等，请问pcb设计中覆铜是什么意思？为什么要铺铜？当使用高电流时，使用铜。

4层板排列在经典的SDVS或VSSD中。我想问的是，是否可以省略阶层或权力层，即SSVS或SSDS(其中S代表信号层，D代表阶层，V代表权力层)。这种遗漏有什么坏处和影响？不是不铺铜，而是看你的需求。各有利弊。如果铺设铜，缺点是会形成两个较大的平面接地，其间电容较大。你觉得会影响到你吗？其次，表面镀铜电流的流向不易控制，如果你能设计控制好，自然影响不大。

镀铜是PCB设计的重要组成部分。无论是国内的青岳峰PCB设计软件还是国外的一些Protel、PowerPCB都提供了智能镀铜功能。那么如何应用好铜呢？我给大家分享一些想法，希望能给同行带来收益。所谓覆铜，就是利用PCB上的闲置空间作为基准面，然后填充实心铜。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义是降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；用地线连接也可以减少回路面积。

一般情况下，铜包层接地。PCB铺铜是在PCB上布线后的毛坯上铺设接地铜皮，以加强元器件的接地性能。也就是你在食物中会看到的焊接点周围的连接线都是铜的。你可以看到任何一块板都是铜铺的，起到沟通的作用。铺铜就是接地。电路设计的基本原理。protel99PCB铺装的快捷键是PG，然后选择需要的铜铺装框。铜箔样品和焊盘之间的接触方式在设计规范中(快捷键DR)。

铺铜的意义如下:1。增加铜箔面积，降低焊点间的阻抗，以适应高电流线路。如果电流太大，需要在PCB上打裸铜。2.是电路的一个节点和电路的其他节点增加了分布电容，增强了电路的稳定性，提高了EMC效应，比如在接地线上敷铜。3.增强铜箔和板之间的连接力。比如需要焊接粗线或重贴片元件时，需要在焊盘上铺铜，避免铜箔被外力撕掉。

把顶楼和顶楼的强电都做了，开窗镀锡！不然差太远了！所有大电流都应该镀锡！否则很宽的线都跨不过去。盎司不是重量单位吗...盎司厚度是什么意思？电流太高了。一般铜导体的载流密度为5 ~ 8a/mm 2。1盎司厚、5毫米宽的覆铜板的横截面积为0.035*50.175mm^2 2。最大电流0.175*81.4A如果布线在表层，可以开窗镀锡，增加导电性。

大面积镀铜和简单网格镀铜。根据查询，中国法律网显示。1.大面积镀铜:有增加电流和屏蔽的双重作用，但是大面积镀铜，如果是波峰焊，板子会翘起甚至起泡。2.简单栅极镀铜:主要起屏蔽作用，增加电流的作用降低。从散热的角度来说，网格镀铜不仅减少了铜的发热面，还起到了一定的电磁屏蔽作用。

镀铜一般用来降低接地阻抗，也就是减少回路面积。地板:覆铜连接的信号是地(GND)。覆铜:能接的信号是地，或者一些大电流电源等信号。根据深圳无极线PCB的设计，地板的信号屏蔽更好，信号强度更好。后一个问题真的不清楚。对不起1、铜敷设一般是为了降低接地阻抗，也就是减少回路面积。减少了与相邻信号线的串扰。2.铜可以直接用GND铺在需要土地的地方。

运行大电流时使用铜铺路。用于电源或接地。大面积敷铜稳定性好，主要是抗干扰和大电流负载。如果一个区域集中了大量的gnd或者V，可以用铜敷设代替这些导线，相当于把这些导线连成一个大铜皮。但是这个区域不能有焊盘，元件的焊盘和铜皮之间要加一条小连接线，否则不好焊接。

只有几个元件且有安装空间时:1)可以省略电路板，直接焊接在一起，然后用热熔胶固定；2)可以用打孔的电路板(或自打孔)来支撑元器件，然后用导线将元器件焊接连接起来，可以省去制作PCB板的麻烦；这两种方法，我经常在紧急情况下使用，没有问题；。这个电流很小，不需要铺铜，但是要计算整个线路中的电阻，不然这么小的电流光损耗就很大。

铜能否在电路板上铺开取决于铜的分布参数对电路的影响，是否使用取决于对电路参数的深刻理解。比如模拟电路的信号线不能铺铜，大面积的铜会造成外部分布电容大，容易耦合外部干扰信号；但是地线可以大面积覆铜，只要分析电流回路不会在覆铜上形成电流回路，覆铜可以保证一点接地，覆铜的作用很多，比如地线覆铜可以作为屏蔽，大功率电路板覆铜可以作为散热手段，开关电源某些位置的地线覆铜可以减少辐射EMI等等。