问题是如何排列smd的元件。你是问怎么安排底面的SMD吗？PCB布局中元器件排列的基本规则元器件的布局可以按照功能模块分开，所以布线比较简单，接地也比较规范，请问PCB4层的

问题是如何排列smd的元件。你是问怎么安排底面的SMD吗？PCB布局中元器件排列的基本规则元器件的布局可以按照功能模块分开，所以布线比较简单，接地也比较规范，请问PCB4层的一般布局是怎样的？如何布局PCB？首先，通过手动布局对一些部件的位置进行优化和调整，如何将DXP的PCB元件排成一圈？电路怎么布局。

这取决于电压。一般低压电路的距离是6mil，如果空间足够的话最好是10mil以上。提高板材的利用率，消除板材内应力在纵向和尺寸上叠加时外板边缘的厚度问题，并有足够的阻块。数控成型的时候要考虑锣的方向*(铣刀)，板的内部阻抗，线的外部信号干扰*(厚度*(PP)太多了，介绍一本书* (*(现代电路板印刷工艺))好像。

...................................！一、组件布局的基本规则1。根据电路模块的布局，实现相同功能的相关电路称为一个模块。电路模块中的元器件应采用就近集中的原则，数字电路(怕干扰和干扰)、模拟电路(怕干扰)、电源电路(干扰源)应分开；(如果不能使用地平面，应该采用星形连接策略。制约因素:1。数字电流不能流过模拟区；2.高速电流不能流过低速电流区；数字信号和高速信号会引起地平面电压的变化，影响模拟信号和低速信号)，高频信号要和低频信号分开。

1。为绘图而打印的PCB文件；2.点击菜单“文件”>“智能PDF …”显示智能PDF图图。方框3。如图点击“下一步”，图形进入图图绘图界面，显示图图和(图图)的文件“CurrentDocument”，填写PDF文件的名称和路径。直径4。根据图纸点击“下一步”，图纸会显示材料图图图纸界面，不要勾选“清除ExportaBillofMaterials”。

如果是显示图图元件布局的示意图，示意图显示“顶”和“孔”图图；如果绘制底图，应标出“底”、“洞”和“镜”的图图。图中只需要保留TopLayer(底层)、TopOverlay(底层叠加)、KeepOutLayer和Mechanical1的图4，其中图4需要设置在图TopLayer(底层)的图图中。

元器件的布局可以按照功能模块分开，这样布线比较简单，接地也比较规范。在设计规则中设置一些约束和定义，如线宽、扇出模式等。，将有助于自动布线。组件的方向主要考虑两个因素:1。焊接的方向，即波峰或回流焊的方向；2.插件方向一般以焊接方向为主，元件方向要适应焊接方向，不能因为方向问题而出现连焊、虚焊等问题。外挂的方向主要考虑运营商的便利性。

你是问底面的SMD是怎么做布局的吗？如果是，那么你要注意以下几点:1。表面贴装器件垂直于波峰焊传输方向；2.表贴IC尽量不要放在底面，否则最好偷焊盘；3.元器件分布合理，要考虑散热温度；4.表面贴装器件不能有离板边5.08mm以内的器件，但可以有5.0811 mm以内的器件，但是高度不能超过4mm5，表面贴装器件和插件之间的焊盘间距要大于2mm，以免产生阴影效应。你还应该考虑是否使用口罩夹具。如果使用掩膜夹具，必须大于3mm6，表贴晶体和晶振不要放在底面。不知道能不能帮到你！

1 layout Protel的设计具有自动布局功能，但不能完全满足高频电路的工作需要。往往需要依靠设计人员的经验并根据具体情况，先通过人工布局优化调整部分元器件的位置，再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局合理与否直接影响产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容性)等。，并且必须从电路板的整体布局、布线的可达性、PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号完整性等方面综合考虑。

然后放置特殊和较大的组件，最后放置小组件。同时要考虑到布线的要求，高频元件的放置要尽量紧凑，信号线的布线要尽量短，减少信号线的交叉干扰。1.1定位与机械尺寸相关的插件:电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等。所有的定位插件都和机械尺寸有关吗？

pcb布线规则，布局需要注意的点很多，但基本上注意以下规则，LAYOUTPCB应该更好，不管是高速还是低频电路，基本都是一样的。1.一般规则1.1 Pre上预先划分的数字、模拟和DAA信号布线区域。1.2数字和模拟元件以及相应的接线应尽可能分开，并放置在各自的接线区域。1.3高速数字信号布线尽可能短。1.4敏感模拟信号接线尽可能短。

1.6DGND、AGND和场隔离。1.7使用宽电线进行电源和关键信号布线。1.8数字电路放置在并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置在电话线接口附近。2.系统电路原理图中的元件放置2.1)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b)在每个电路中划分数字、模拟和混合数字/模拟组件；c)注意每个IC芯片的电源和信号引脚的定位。

首先，计算每个圆内要放置多少个LED，计算每个LED之间的夹角(例如一个圆内20个LED就是360/2018度)，按OP，将中下部的“旋转步长”(实际上是“旋转步长角度”)修改为18。然后根据那个圆的半径在TopOvery上画一个辅助圆。最后，将LED拖到圆圈上，调整角度。在Cad软件里整理，然后导入，很方便。放置一个LED和一个中心点(用于定位)。以中心点为参考点。

PCB布局要保证同一器件方向一致，最高的器件在中间，然后向外逐渐变低。印刷电路板(中文为printed circuit board)是一种重要的电子元件，是电子元件的支撑体和电子元件电连接的载体。

PCB4各层总布局为:表层主要覆盖信号线，中间第一层GND覆铜，中间第二层VCC覆铜，底层覆盖信号线。PCB4各层总的布局是:中间第一层有多个GND铺砌，可以走几条线，注意不要把每个铺砌都分了。中间二层的VCC铺装有多个电源铺装，可以走几条线，注意不要分每个铺装。有四个布线层，通常是顶层中的顶层。

有自动布局和手动布局。自动布局的命令是菜单工具> >自动布局> >自动布局器1。元件排列规则1)。正常情况下，所有元件都应布置在印刷电路的同一侧。只有当顶层元件过于密集时，一些高度有限、发热量较低的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片ic等，才能放在底层。2).在保证电气性能的前提下，元器件应放置在网格上，相互平行或垂直排列，做到整齐美观。一般来说，组件的重叠是不允许的；元件的排列要紧凑，输入输出元件尽量远离。

4).高电压的元件应布置在调试时手不易触及的地方。5).位于板边缘的部件应至少距离板边缘两个厚度的距离，6).组件应均匀分布，且整个板的密度应一致。2.根据信号方向布置原则1)，通常，各功能电路单元的位置是按照信号流程逐一排列的，布局是围绕各功能电路的核心元件进行的。2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持同一方向。