pcb的三片和两片是什么意思？pcb的片数是多少？pcb板太小，加工不方便，多块pcb板加工方便。多少块木板拼在一起就是多少块，PCB板一起发货一起组装是什么意思？拼接差不多就

pcb的三片和两片是什么意思？pcb的片数是多少？pcb板太小，加工不方便，多块pcb板加工方便。多少块木板拼在一起就是多少块，PCB板一起发货一起组装是什么意思？拼接差不多就是这个意思，主要看你的需求，如果尺寸足够，就不用再拼接了，因为制作是要收费的，每个型号有四块板，不能叫几块板。如果要称之为多板或四合一四板，更复杂的板只能详细描述了。

1。下图是我们想要作为示例的PCB图。尺寸为75.18 mm x 30.23 mm，稍后我们会在新的PCB图中拼出一个2x2的PCB阵列。2.使用文件面板中的Newfromtemplate的PCBHoardWizard向导构建一个矩形PCB，尺寸为160mmx65mm，有两个信号层，没有电子走线层和通孔。3.向导构建的PCB如下。

4.执行PlaceEmbeddedBoardArray。在EmbeddedB0ardArray窗口中输入长度和宽度。一般这个参数都是大于板子的实际尺寸的，没有严格的规定。因为我们后面还要在板上画一些记号，比如VCUT。在PCBDocument中调用要拼接到阵列板的PCB文件；在ColumnCount中输入垂直PCB阵列的数量，在RowCount中输入水平PCB阵列的数量。

PCB单板不是指单板，是指PCB作为单板生产；PCB拼板，也叫马赛克板，V_cut板，是指在一个大板上做很多相同的PCB板，多用于非常小的PCB。这样做的目的是为了节约生产成本。PCB就是Printedcircuitboard (PCB)，几乎每一种电子设备都会出现。如果某个器件里有电子零件，都是嵌在不同尺寸的PCB里。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上的线路和零件也越来越密集。标准PCB单板是所有印制板的统称，根据需要可分为单层板或多层板。板材本身的基板是由不易弯曲的绝缘隔热材料制成的。表面能看到的精细布线材料是铜箔。本来全板都覆铜箔，但是在制造过程中蚀刻掉了一部分，剩下的部分就成了网状的精细布线。

PCB的设计是一项关键的工作，它决定了电子产品的性能。以下是PCB设计的一些要点:1。确定系统架构在PCB设计之前，需要确定电路系统架构，包括电源和接地、高速I/O接口、时钟电路、数据处理电路、各种通信接口等。需要分析电路系统的需求和信号传输的特点，根据系统架构规划元器件的数量、类型、引脚数和布局。2.选择合适的原件。对于一些电子设备来说，元器件选择越精细，系统性能越好。

3.严格遵守电气规则。在PCB布局布线过程中，需要遵守电气规则，保证电路中信号线和电源线的距离、线缆的缠绕方式、单元间路径的选择、穿线方式都是最佳的。4.合理处理PCB板层在PCB板设计中，正确使用不同层的布线可以增加板的稳定性，减少干扰，提高信噪比。多用途内铜壳，可以节省你需要的孔数，让信号和电源保持最佳效率。

Linking表示你的板尺寸不够，但是需要用波峰焊/贴片机贴装。当无法达到贴装机要求的最小尺寸时，应该考虑链接。主要连接形式是VCUT和桥接戳孔。VCUT的意思是多块板一起生产，完成后再用VCUT刀在板之间切出一个小刀槽。元件贴装完成后，就可以断片了。桥连是指板之间用类似的桥连接起来，完成后仍然可以断开。拼接差不多就是这个意思，主要看你的需求。如果尺寸足够，就不用再拼接了，因为制作是要收费的。

单面线路板切割(钻孔)电路打磨电路印刷蚀刻电路开口/短检钻孔参考孔阻焊印刷文字印刷(绝缘印刷碳墨印刷保护印刷蓝胶印刷)成型(打孔/ CNC)V-cut测试抗氧化处理最终检验FQA1)单板工艺流程切割和磨边→钻孔→外图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印和耐焊→(热风整平) →丝印字符→外形加工→测试→检验2)双面板喷锡板工艺流程切割、磨边→钻孔→沉铜加厚→外图形→镀锡， 蚀刻除锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金塞→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3)双面板镀镍镀金工艺流程→钻孔→沉铜加厚→外图形→镀镍， 剥金蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印文字→外形加工→测试→检验4)多层喷锡板工艺流程→切割、磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→发黑→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻、除锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→筛选。

分享PCB拼图的十个注意点:1。PCB拼图的外框(夹边)应采用闭环设计，保证PCB拼图固定在夹具上后不会变形；2.PCB拼板宽度≤260mm(西门子线)或≤300mm(富士线)；如果需要自动点胶，PCB拼板的宽度×长度应≤125mm×180mm；3.PCB拼图尽量方正，推荐2×2、3×3和拼图；但不要拼阴阳；4、小板间中心距控制在75-145mm之间；5.设置参考锚点时，通常在锚点周围留出比锚点大1.5mm的无焊料区；6.拼图框与内部小板的连接点附近不应有大器件或凸出器件，元器件与PCB板之间应有0.5mm以上的间隙，以保证切割工具的正常工作；7.在拼图外框的四个角上开四个孔径为4mm±0.01mm的定位孔；孔的强度要适中，保证上下板时不会断裂；孔径和位置精度要高，孔壁要光滑无毛刺；8.PCB拼图中每块小板必须至少有三个定位孔，孔径3≤6mm，边缘定位孔1mm范围内不允许布线或贴片；9.它用于定位整个PCB和精细间距。

PCB的二拼三拼一般是指两块或三块同一块板组成更大的单板进行生产。如果一个板是由四种不同类型的小板组成，每种类型有四块板，那就不能叫几块板。如果叫多板或者四合一四板，更复杂的板就只能详细描述了。这是没有规定的。不同的制造商有不同的名称。

pcb板太小，加工不方便，把多块pcb板拼接成一块大板，加工方便。多少块板拼接在一起就是拼版数。数组/集合包含pcs编号。是指企业在完成PCB板的设计后，将一些不规则、变形的板进行组装，以减少PCB板的浪费。结合PCB厂各工艺设备的加工能力，参考钣金的尺寸规格，设计出能满足公司优化钣金质量、生产成本最低、生产效率最高、钣金利用率最高的拼版尺寸。

所以影响版面尺寸设计的因素来自方方面面，比如公司的要求:成品单元尺寸、板材形状、形状加工方法、表面处理方法、层数、成品板材厚度、特殊加工要求等等。■PCB工厂:多层板层压方式(主要影响因素)、拼版开与关、管位方式、各工序设备加工能力、形状加工方式等等，■供应商:板材制造商提供的板材尺寸规格、B板材尺寸规格、模具尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等。