波峰焊过炉后，产生锡泥和较少的锡。当波峰焊穿过电路板时，锡将被连接，波峰焊后PCB缺锡的原因有以下几点:1，PCB预热和焊接温度过高，使焊料粘度过低；2.插入孔孔径过大，

波峰焊过炉后，产生锡泥和较少的锡。当波峰焊穿过电路板时，锡将被连接，波峰焊后PCB缺锡的原因有以下几点:1，PCB预热和焊接温度过高，使焊料粘度过低；2.插入孔孔径过大，焊料流出孔外；如何减少波峰焊锡炉中的锡渣？波峰焊为什么是连续焊？波峰焊焊锡的原因如下:1，助熔剂活性不够。波峰焊时，波峰焊锡炉含锡量高的浸锡条炉内有很多锡渣:1，注意焊棒的含锡量；2.注意焊棒的浸锡温度控制；3.焊锡时注意操作。

充电器的PCB板是单面板，要求吃锡好，短路，虚焊，过锡时尖点少。所以要用无卤环保助焊剂，没有红胶的话可以过单峰，用同方TF9000绝对能满足你的要求。充电器对焊剂的要求:1。镀锡率100%；2.防拔尖；3.不要跳锡珠；4.焊后电阻值达到10的10次方(国家最低标准)；5.锡少；6.印刷电路板焊接后的清洁度(90%的厂家不要求)是一般厂家的要求，松香助焊剂完全可以满足。

波峰焊焊锡的原因:1。通量活动不够。2.助焊剂的润湿性不够。3.焊剂涂层的量太少。4.焊剂涂层不均匀。5.电路板不能局部涂助焊剂。6.该区域的电路板上没有锡。7.部分焊盘或焊脚氧化严重。8.电路板布线不合理(元器件分布不合理)。9.行走方向不对。10、含锡量不够，或铜超标；【杂质过多导致锡液熔点(液相线)升高】11。发泡管堵塞，发泡不均匀，导致电路板上助焊剂涂布不均匀。

吸。板方向交叉的问题，上图。圆圈是三极管，正方形是插座。1.助焊剂足够甚至足够直接添加助焊剂。2.锡连接速度加快。将点放在轨道角度。3.一波两波吃锡的高度一定是1/2。只要摸摸盘子的底部就够了。锡面托盘镂空高面。4.盘子变形了。5.2.用一波打孔，两波打低触针，修复焊点形状。请注意，板要测量的是烟吱吱响还是波后清洁温度过高，通量过少。

否，波峰焊时只有金属表面会镀锡。楼主要用波峰焊助焊剂DXT398B，找合适的焊接材料，即使是锡也是不良焊料，需要人工分离。是的，锡焊是一个常见的问题，你需要根据不同原稿的脚距和长度来调整参数，否则很容易连接。1 .通量少，易于连接，2.预热过高，锡钢的助焊剂没了，容易连接。3.锡钢温度低，容易连接，4.IC和插件设计很差，脚间距很近也很容易接5.4边的IC。