回流焊与波峰焊是对应的,都是将元器件焊接到PCB板材上,回流是对表面帖装器件的,而对插接件使用波峰焊。回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片-，波峰焊只用助焊剂和焊锡,至

回流焊与波峰焊是对应的,都是将元器件焊接到PCB板材上,回流是对表面帖装器件的,而对插接件使用波峰焊。回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片-，波峰焊只用助焊剂和焊锡,至于你说的锡膏,一般用在回流焊上，波峰焊的焊锡分为有铅和无铅二种，插件料是需要用波峰焊焊接的,回流焊设备是做贴片料用的。既然题主这么问了,可能是你想了解或解决插件料过回流焊的问题。

一般情况下,线路板的制造流程是先进行波峰焊,再进行回流焊。波峰焊是将已装配好的表面贴装元件(SMT)的线路板通过预先在焊前已经涂上焊膏的位置。不同的材料使用不同的方式,回流焊,波峰焊,手工焊都可以,大厂一般回流焊多,小厂手工焊多。关于这个问题,通孔回流焊和波峰焊是电子制造中常用的两种焊接技术,它们的区别如下:1。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰亦可通过向焊料池注入氮气来形成。SAC0307Sn99%Ag0。7%SAC305波峰焊只用助焊剂和焊锡,至于你说的锡膏,一般用在回流焊上。回流焊是针对表面贴覆元件的,即SMT而波峰焊是针对需要电路板钻孔,插入元件的焊接用的。

回流焊是针对表面贴覆元件的。波峰焊和回流焊是常用的表面贴装技术,常用于电子元件的组装和焊接。它们之间存在一些区别,主要如下:1。如果pcb上是插件元件的就要过波峰焊,如果pcb上的是贴片元件就要过回流焊,如果即有贴片元件又有插件元件,就要先贴片过回流焊接后再插件过波峰焊接。工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。

另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过。区别在于:功能不一样区别在于其功能不一样，回流焊技术在电子制造领域其实并不陌生,电脑内使用的各类板卡上的元件都是通过回流焊焊接到线路板上的。助焊剂在波峰焊中主要的作用就是:1、除去被焊基体金属表面的锈膜;2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化;3、降低液态钎料的表面张力;4、传热;5。