南芯科技开启申购，一起来看看上海南芯半导体科技股份有限公司的专利情况如何？1、专利总量：目前公开的共有171组申请。2、专利类型：发明专利170件，实用新型专利1件，基本

南芯科技开启申购，一起来看看上海南芯半导体科技股份有限公司的专利情况如何？1、专利总量：目前公开的共有171组申请。2、专利类型：发明专利170件，实用新型专利1件，基本都是发明专利，3、专利状态：171件中有20件失效，占比12%，占比略高，其中，撤回9件、驳回9件、2件放弃，后续的专利管理要引起足够的重视，需加强申请文本的质量及专利过程管理，减少专利撤回和被驳回情况的反复出现。

临近2022年年末，一篇OPPO创始人陈明永的内部讲话流出，其中关于自研芯片这件事，陈明永表示：一定要做，而且一定要做好的。不得不承认，面对老美的打压，国内半导体产业很久没有听到如此孤注一掷、破釜沉舟的声音了。就在日前，国内晶片产业大V爆料，OPPO自研的手机芯片将会在2023年第三季度流片，采用台积电4nm制程工艺，外挂联发科的5G基带芯片，相关产品预计会在2024年上半年问世。

因此外界推测，首款搭载OPPO自研芯片的手机大概率不会很便宜，价格甚至会在3000元以上。值得注意的是，就在媒体爆出这条消息的前三天，12月27日，OPPO芯片研发中心项目用地摘牌，位于东莞滨海湾新区的交椅湾半岛，面积共计387亩，投资总额45亿元，规划里包括：芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、AI研发中心等等。

国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为CNA。专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。专利文件显示，芯片堆叠封装结构包括：主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚；

第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层远离主芯片堆叠单元一侧的表面；副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。