PCB是重要的电子部件，PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。现在的版图设计需要借助计算机辅助设计EDA软件实现，常用的软件包caden

PCB是重要的电子部件，PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。现在的版图设计需要借助计算机辅助设计EDA软件实现，常用的软件包cadenceallegro、mentorGraphicspads、altiumdesigner，PCB板有三种主要划分类型：单面板、双面板、多层板，根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。

国产软件现在有嘉立创EDA设计软件，没有用过，听说比较人性化，但是大部分公司不认可，找工作不是很好找。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

1、点击菜单栏Design,在下拉菜单中单击Rules；2、在PCBRules对话框中展开Plane→PolygonConnectStyle→单击PolygonConnect；3、在右侧的ConnectStyle的下拉中选择DirectConnect，点击OK，对话框关闭；4、双击你的覆铜，点击OK,在Confirm对话框中点击“yes”；5、大功告成。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drillhole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

2、如下图所示选择“PadStackType”中的“Via”，这时就能看到“Decalname”中的过孔列表了。如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔，3、再上图中点击“AddVia”按钮，开始制作一个定制的过孔。4、如下图所示，先制作“Start”层，在层列表中选择“Start”,在“Padstyle”中选中圆形焊盘，“Diameter”焊盘直径输入36，“Drillsize”输入16。