在3月29日举办的一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会上，Intel公布了2023-2025年的至强平台路线图。今年初，Intel发布了代号SapphireRapids的第四代至强可扩展平

在3月29日举办的一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会上，Intel公布了2023-2025年的至强平台路线图。今年初，Intel发布了代号SapphireRapids的第四代至强可扩展平台，今年第四季度，Intel将发布EmeraldRapids，首次确认将隶属于第五代产品，2024年上半年将推出首款纯小核、Intel3工艺的SierraForest，紧随其后就是同样Intel3工艺、但采用纯P大核的GraniteRapids，至强首次分出两条线。

这个里面就两大平台intel和AMD我个人比较喜欢AMDAMD性能强价格贴合消费者intel主要是靠广告的。不可信。SB系列是intel最新的系列特点是集成了性能还勉强的显卡。APU是AMD里面的一个系列特点是CPU融合显卡达到CPU和显卡完美交合。性能强价格便宜。其次也要看你个人用途，家庭娱乐游戏普通办公AMD首选。

综合性能来说，Intel的SandyBridge芯片组是现在的王者。平台一般来说就是指CPU+主板，其他像内存啊、硬盘啊这些配件都是通用的。SandyBridge和Brazos分别是Intel和AMD的CPU构架名称，厂家自己起的名字。APU是AMD提出的将CPU和GPU整合产物。中央处理器叫CPU、图形处理器叫GPU，二者整合了叫加速处理器，就是APU。

intel2芯片服务器平台，Romley为处理器代号。第三代处理器平台代号为Romley，英特尔Romley平台采用的是基于8核心的CPU，支持超线程（HyperThreading）技术，而且目前厂商们已经能够将两个基于Romely的CPU的放到一个主板上。从Romely平台的分类来看，对于至强E52600处理器来说，有三种型号的C600系列芯片组可以选择，分别是C620、C604和C606。

如果按照Intel过往的命名方式，下一代服务器平台可能会命名为IceLakeX、IceLakeSP，也就是IceLake架构的高性能平台及可扩展服务器平台。但是目前Intel并没有发布这样的产品，所以实际情况还得上市才能确定，下面是新一代10纳米Intel处理器的介绍：如上路线图显示，Intel在12月12日在美国举行了架构日，透露了未来几年的处理器发展方向。