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半导体行业当之无愧的20强，龙头地位无可匹敌中芯国际:集成电路品圆制造代工海光信息:高端处理器北方华创:电子工艺装备韦尔股份:CMOS图像传感器产品中微公司:专用设备寒武纪-U:云端产品线三安光电:LED外延芯片兆易创新:存储芯片润起科技:互连类芯片华润微:制造与服务闻泰科技:智能终端沪硅产业:200mm及以下尺寸半导体龙芯中科:工控类芯片华大九天:全流程EDAT工具系统长电科技:芯片封测拓荆科技:PECVD设备盛美上海:半导体清洗设备士兰微:分立器件产品圣邦股份:电源管理产品芯原股份:量产业务收入仅仅是科普，不作为任何推荐。

做任务的飘过。BMP180是一款高精度、小体积、超低能耗的压力传感器，可以应用在移动设备中它的性能卓越，绝对精度最低可以达到0.03hPa，并且耗电极低，只有3μABMP180采用强大的8pin陶瓷无引线芯片承载（LCC）超薄封装，可以通过I2C总线直接与各种微处理器相连深圳市惠贻华普电子有限公司（HOPERF）日前开发出一款智能，超小体积，高精度数字传感器HP203B，适合智能的高精度测量和数据采集，输出高精度的压力（或高度）和温度测量数据。

深圳市惠贻华普电子有限公司（HOPERF）是国内第一家量产手机用高精度数字气压传感器的厂商。LPS331AP、HP203B新一代压力传感器的量程从260至1260毫巴；260毫巴是大约10千米高度（比珠峰大约高1,500米)的典型压力；1260毫巴是海平面以下大约1800米深度（大约是世界上最深矿井的二分之一）的典型压力。

霍尔传感器分为开关型霍尔和线性霍尔。开关型霍尔的主要作用是感应位置，可用光电收发器，包括红外收发器、磁感应开关等替代。线性霍尔主要用来测量电流和电压，主要作用是隔离和幅值变换。从芯片角度，最接近的是隔离运算放大器，如AD202等。AD210。

目前应用的传感器种类极多，根据工作性质、输出效应的性质，通常传感器可分为两类，第一类叫做参量式传感器，又叫调制式传感器。这类传感器把各种被测物理量转换成电路的电阻、电感、电容的变化。第二类叫做发生器式传感器。这类传感器本身是一种电能发生器，可以直接将被测非电量转换为电动势。如压电传感器、感应传感器等等。其它还有光电传感器、伺服传感器、器件传感器等等。

4.按其制造工艺集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上，薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上，厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。