002156通富微电通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富

002156通富微电通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、厦门通富微电子有限公司(厦门通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)，TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)六大生产基地。

国内封测行业龙头企业，积极扩产迎接产业机会。先进封装产业趋势愈加明确，国产化持续推进，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储器、显示驱动芯片、汽车电子方面都处于国内第一方队，长期布局具有先发优势。新产品新技术不断推出，率先布局先进封装公司当前已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决方案，且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。热风枪手动焊接就行1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。

2、那么开始我们的焊接之路吧：如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。

BGA封装结构中芯片与基板的互连方式主要有两种：引线键合和倒装焊。BGA的I/O数主要集中在100~1000。成本、性能和可加工能力是选择使用何种方式时主要考虑因素。采用引线键合的BGA的I/O数常为50~540，采用倒装焊方式的I/O数常>540。另外，选用哪一种互连方式还取决于所使用封装体基片材料的物理特性和器件的应用条件。

当I/O数<600时，引线键合的成本低于倒装焊。但是，倒装焊方式更适宜大批量生产，而如果圆片的成品率得到提高，那么就有利于降低每个器件的成本。并且倒装焊更能缩小封装体的体积。引线键合方式历史悠久，具有雄厚的技术基础，它的加工灵活性、材料/基片成本占有主要的优势。其缺点是设备的焊接精度已经达到极限。引线键合是单元化操作。

如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解1、工作台2、用风枪取下芯片3、吸锡带清理干净焊盘4、芯片装入植球台5、紧固螺丝6、刷匀助焊膏7、准备好锡球8、对准植球网8、对应焊盘放入锡球9、放完了10、移除钢网11、用风枪慢慢加热12、锡球融化完成植球13、装好预热台对好芯片位置14、上下一起开工15、用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果16、焊接完成。