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PCB设计基础班的课程录制的视频，原理图设计软件ORCAD的使用，PCB设计软件pads的使用，SI9000阻抗计算工具的使用。从原理图封装库的建设，到自己画完一张原理图，从PCB封装库的建设到完成PCB设计然后出制板资料和SMT生产资料的一个设计流程，原理图生成网络表的方法，PCB网表的导入，结构图板框图的导入，定位器件的介绍和摆放和注意事项，元器件布局的思路和注意事项，设计规则的设置，过孔的设置，布线的方法和注意事项。

单线阻抗是输入端对地说形成的阻抗，差分阻抗是两个输入端的阻抗；在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实际称为电阻，虚称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。

HFSS俗称海飞丝，主要用于3D建模，阻抗匹配是不是很适合你这样的场景;IE3D和HFSS的差不多，你的任务比较简单，也不建议使用这种手术刀。Genesys的没用过，不是很清楚。推荐使用ADS来比较易用性，阻抗模拟是几分钟的事。如果射频电缆，可以从绘图板软件直接导入。然而，比较大的ADS软件，下载费劲。匹配指的是你关注的节点是100ohm。

2、LVDS信号在PCB上要求1)只要有LVDS信号板最少都要有四层。LVDS信号布在与地平面相邻布线层。例如，对于四层板而言，通常可以按以下进行层排布；LVDS信号层、地层、电源层、其他信号层。2)对于LVDS信号，必须进行阻抗控制（通常将差分阻抗控制在100欧姆）。对于不能控制阻抗PCB布线必须小于500MIL。这样情况主要表现在连接器上，所以在布局时要注意将LVDS器件放在靠近连接器处，让信号从器件出来后就经过连接器到达另一单板。

3)对LVDS信号和其它信号比如TTL信号，最好使用不同走线层，如果因为设计限制必须使用同一层走线，LVDS和TTL距离应该足够远，至少应该大于3~5倍差分线间距。4)对收发器电源和地进行滤波处理，滤波电容位置应该尽量靠近电源和地管脚，滤波电容值可以参照器件手册，5)对电源和地管脚与参考平面连接应该使用短和粗连线连接。