印制板光孔两面都有焊盘的焊盘属于双面焊盘，而不是干单面焊盘。印制板光孔两面都有焊盘的焊盘属于单面焊盘吗?...还要在焊盘中间开个孔!就像单面板上的插件元件用的封装一样

印制板光孔两面都有焊盘的焊盘属于双面焊盘，而不是干单面焊盘。印制板光孔两面都有焊盘的焊盘属于单面焊盘吗?...还要在焊盘中间开个孔!就像单面板上的插件元件用的封装一样!如果做单面，另一面不用焊盘，DXP画单面板要如何设置焊盘所在层如果是插装式元器件的话，焊盘在所有层，Mutillayer。

电焊属特种作业，电焊工必须持证上岗；电源控制应使用自动开关，不准使用手动开关；一、二次线必须加防触电保护装置；一次线长度不超过5m不能拖地；二次线长度应小于30m，接线应压接牢固，并安装防护罩；焊钳把线应采用专用电缆，双线到位，不准有接头，绝缘无破损；不得借用金属脚手架，轨道及结构钢筋作回路地线。注意温度。电路板焊接注意事项1.过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。

3.文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。

如果做单面，另一面不用焊盘。如果做双面（孔内要镀铜），那最好画焊盘，如果不画也可以让厂家帮忙处理。以Protel为例：按P、P正常方式放置焊盘，层设为Mutilayer，设孔径（HoleSize)，勾选UsePadStack，点PadStack页面，分别设置顶层、底层的焊盘大小（顶层设为小于孔径数即可）其它软件一样可以分别设置顶层、底层的焊盘大小。

板子上的焊盘是，板子上原来的覆着铜，没有线路的就会被腐蚀掉。然后没有焊盘的地方覆绿油。电路板是由覆铜板加工成的，覆铜板是在绝缘板上用胶粘上一张薄铜板，制作电路板时用腐蚀或雕刻的方法把不需要的部分铜板去掉，留下需要的部分就成了一张线路板，焊盘就是留下来的铜板部分。PCB技术100个字说不清。铜箔脱裂，可用细导线修补，零件用环氧树脂粘牢。

CB库文件界面双击PAD在出现的界面的右边有SizeandShape选项有Shape选项，可以改变焊盘的样式；2.但是里边的样式不是很特殊的多边形，如果还不能满足你的使用要求，你就得自己手动绘制一个焊盘封装了；1、点击工具栏中【放置焊盘】按钮，2、按键盘Tab键弹出【焊盘】对话框，3、设置【空洞信息】相关尺寸（根据自己所需实际设置），4、设置尺寸和外形（根据自己所需实际设置）画一些焊盘的时候，要先在顶层或底层把异型焊盘安装datasheet的尺寸绘制出图形形状然后在选中整个绘制好的图形，依次选tools菜单下的convert,

后焊的元件的焊盘上加一层耐高温蓝膜即可。两种方法:1.把焊盘封装重新做一个,主要是铜箔要挖掉你说的槽.既然你用Pads,那么可以先作个孔(单孔),然后手动画铜箔Coper后,关联associate到孔,以作新焊盘.记得也要加上SolderMask层.SolderMask要比铜箔稍大.2.如果你已经设计好了.可以在出Gerber时,

如果是插装式元器件的话，焊盘在所有层，Mutillayer。如果是贴片式元器件的话，焊盘就只在顶层TopLayer。焊盘就是应该放在MultiLayer，焊盘孔有铜是因为DXP里信号层最少就是两层，所以你看到的也是两层的效果，真正发到PCB制板厂做出来就没有了。

回答对于研究生的时间是否充足，需要根据具体情况来看。相对于本科生，研究生确实要面临更高的学业要求和更多的项目任务，所以说时间可能会比较紧张，但是如果是全日制研究生的话，周一至周五还是有不少自由时间可以安排自己的学习和生活。因此，尽管研究生的时间相对紧张，但是如果合理规划，还是可以充分利用时间的，印制板光孔两面都有焊盘的焊盘属于双面焊盘，而不是干单面焊盘。