光通信产业链的组成核心有三块：光芯片光器件光模块。光芯片的核心有仕佳光子和源杰科技，仕佳光子拥有中科院顶尖科研资源加持，铸就光通信"中国芯"，源杰科技聚焦光芯片行

光通信产业链的组成核心有三块：光芯片光器件光模块。光芯片的核心有仕佳光子和源杰科技，仕佳光子拥有中科院顶尖科研资源加持，铸就光通信"中国芯"，源杰科技聚焦光芯片行业近十载行业地位显著，光器件的核心是光迅科技天孚通信，光迅科技光器件销售额国内第一，全球第四。天孚通信是国内稀缺的光器件平台公司，光模块的核心是中际旭创，中际旭创市占率国内第一全球第二。

1）CPU：INTEL,全球最大的半导体集成电路厂商；AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家，AMD公司的产品现在已经形成了以AthlonXP及Duron为核心的一系列产品。AMD公司认为，由于在CPU核心架构方面的优势，同主频的AMD处理器具有更好的整体性能。但AMD处理器的发热量往往比较大，选用的时候在系统散热方面多加注意。

IBM：PowerPC，这是以前专门为APPLE苹果电脑公司生产的MACINTOSH电脑专用CPU。2）显示芯片：Intel、ATI、nVidia、VIA(台湾威盛电子）、SIS(台湾矽统科技)、Matrox（加拿大迈创）、XGI（台湾图诚科技）、3DLabs（）等，其中Intel、VIASIS主要生产集成芯片；ATI和nVidia以独立芯片为主，目前是市场上的主流；而Matrox和3DLabs则主要面向专业图形市场。

前年的ETC政策让专注ETC芯片的博通集成暴涨，也因此被人们了解，那么博通集成在芯片行业有怎样的表现呢？博通集是国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。博通集成在国内市场地位不凡，如国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片和蓝牙音响芯片均是国内最大供应商。

据披露，博通集成蓝牙和WiFi产品出货稳步成长。公司28nmTWS蓝牙耳机芯片和40nmWiFi芯片已顺利量产，新一代22nm的TWS耳机芯片已完成流片，公司已率先通过国际WiFi联盟组织（“WiFi联盟”）的WiFi6认证，推出全球首款支持WiFi6的物联网芯片。