把一个CPU切成了两半，正好可以看到CPU的纵剖面，我们来看看里面都有什么。切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠就是BGA锡球，再往上一层就是PCB基板，然后中间是CPU核心及

把一个CPU切成了两半，正好可以看到CPU的纵剖面，我们来看看里面都有什么。切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠就是BGA锡球，再往上一层就是PCB基板，然后中间是CPU核心及导热材料，上面的就是金属保护盖，由于大部分人并不熟悉芯片内部结构，有人细心地做了解释，SolderBalls就是锡球，PCBord就是PCB基板，drilledias就是导通孔，连接锡球与Silliconchip芯片的，Thermalcompound就是导热材质，最常见的就是硅脂了，epoxyunderfill是环氧树脂填充物，顶部的cooperheatspreader就是铜质的金属盖，辅助散热的。

DIP芯片的插座和芯片的封装可以通用，而且一般的DIP在PROTEL封装库里面有封装就是DIP+管脚数，比如DIP8,DIP10,DIP20,DIP40等，有些相同管脚数的DIP有宽封装和窄封装的区别，芯片加了插座可以防止焊接过热烧坏芯片，也便于芯片的拆卸。

在原理图元件属性中输入元件所用的封装，然后执行菜单Design/UpdatePCB，点击左下角的PreviewChanges按钮，检查没有错误后，点击Execute按钮执行即可。兄弟你好懒惰哦，不过还是有办法的，一般的时候自己作图时间长了都会有自己的原理图库和PCB封装库，把常用的元件的封装号如DIP40写进原理图元件库中，只要一放置这个元件，它的封装DIP40就跟着来了，不用你再自己添加。

标准的40脚DIP或者44脚lqpf，plcc等等，都是一样的，拿不准的话可以吧PCB库里面的1：1打印出来，把元器件比对一下。封装库里有，记得是8051，引脚一样的，你也可以自己建一个封装库自己画一个封装的，由于是标准器件，可以直接由引导来生成封装。DIP40库里有吧自己画的话SCH库引脚number和封装库引脚号严格对应用引导就可以实现。

推荐每个工程用自己的库，不要来回调用来调用去的，这不是个好习惯，可以在当前工程下新建库，复制进去。把原来的库打开，在工程里新建一个库，也打开，在原库元器件那里右键复制，到新库元器件那里右键粘贴，或者，直接把原先的库加到工程里，也是一个简单的办法。我点add封装，只会弹出本次工程的集成封装库，而看不到以前的集成封装库详细点啊。你要加载才行的。